系统、存储、多媒体、接口、安全等模块的详细配置和设计说明。
SDMC、PSRAM、SPI NAND、SPI NOR 等存储模块的介绍和使用说明。
介绍不同编译环境下 SDK 的详细编译流程。
命令详解，编译选项，镜像和分区配置，添加应用和驱动等的详细使用说明。
描述了 SDK 在不同应用场景中的配置和使用，包括系统更新、OTA、安全方案等。
CTP、U 盘、SD 卡、有线和无线网络等外设的介绍和使用说明。
主要描述板卡的各项配置，使 SDK 的环境和板卡匹配，并确保 SDK 编译后的固件能够在板子上正常运行。
启动引导程序 Bootloader 可以实现加载启动应用程序、 烧录和升级功能。
GE、VE、Display、DVP、MPP、MPP 播放器等多媒体模块的介绍和使用说明。
CAN、CAP、CIR、GPAI、GPIO、I2C、PSADC、PWM 等接口模块的介绍和使用说明。
SPI ENC、CE、eFuse 等安全模块的介绍和使用说明。
