系统、存储、多媒体、接口、安全等模块的详细配置和设计说明。
CAN、CAP、CIR、GPAI、GPIO、I2C、PSADC、PWM 等接口模块的介绍和使用说明。
介绍不同编译环境下 SDK 的详细编译流程。
命令详解，编译选项，镜像和分区配置，添加应用和驱动等的详细使用说明。
描述了 SDK 在不同应用场景中的配置和使用，包括系统更新、OTA、安全方案等。
CTP、U 盘、SD 卡、有线和无线网络等外设的介绍和使用说明。
主要描述板卡的各项配置，使 SDK 的环境和板卡匹配，并确保 SDK 编译后的固件能够在板子上正常运行。
启动引导程序 Bootloader 可以实现加载启动应用程序、 烧录和升级功能。
SDMC、PSRAM、SPI NAND、SPI NOR 等存储模块的介绍和使用说明。
GE、VE、Display、DVP、MPP、MPP 播放器等多媒体模块的介绍和使用说明。
SPI ENC、CE、eFuse 等安全模块的介绍和使用说明。
本节描述 USB 配置参数和流程。
